金锡合金共晶工艺,金锡合金共晶工艺流程

1. 共晶焊接技术？
2. au-sn是什么金属？

共晶焊接技术？

所谓共晶焊接技术是指微电子组装中一种必然存在的生产环节，就是使用合金(共晶)焊接封装LED的意思。

在相对温度较低的环境下，用两种以上的金属(比如金锡、金银之类的)达到共晶物熔合的现象，这样，将共晶从固态直接转换成液态，无需经过塑性处理阶段，是一种由一个液态样同时生成两种固态样的平衡变化反应。

au-sn是什么金属？

au-sn是金锡合金金属。

金锡合金是金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度为30%Sn。

AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。

采用“热复合-冷轧”工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。

在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。

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