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怎样去除锡铅合金中的铜分子
去除铜外层的铅锡合金,可以使用退锡液。这种液体特别适用于电子元件(IC),线路板(PCB)制造过程中铜表面的锡、铅锡合金层的退除,可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。这样处理后,铜本身不会受到伤害。
两种方法:一种是物理方法,利用不同金属的不同熔点和沸点进行分离。或把金属加热到一定程度,使其成为液态,再利用不同的密度进行分离。缺点是不够精确,容易混有杂质。另一种是化学方法,利用金属的不同还原性来进行置换。
我有个好办法:把该金属片放在潮湿的空气里,让其在表面可以生成一层绿色的碱式碳酸铜,因为同铜在湿润的环境下不稳定。而锡恰恰不会在潮湿的环境下被腐蚀。然后的铜绿就容易刮去了。
如何去除铜上的锡金属呢?
去除铜上面多余的锡金属可以使用退锡液。是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一。 也称退锡剂,属单液型,无过氧化物,无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液,适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。
去除铜外层的铅锡合金,可以使用退锡液。这种液体特别适用于电子元件(IC),线路板(PCB)制造过程中铜表面的锡、铅锡合金层的退除,可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。这样处理后,铜本身不会受到伤害。
可采用物理方法或化学方法分离。物理方法如:利用两种金属的熔点不同,用高温火加热,可以先熔化锡,而铜不熔化,这样就把两种金属分离了。
锡铅合金可以用哪些方法测定分别金属含量
1、化学分析法:将样品加入酸中进行分解,然后使用原子吸收光谱法或荧光光谱法等化学分析方法进行测定,从而得出锡铅合金中锡和铅的含量,计算出合金的比例。比重法:利用锡铅合金的不同比重进行分离和测定。
2、判断锡是否含铅一可以在实验室检查,二可以用一些小窍门比如听声音,对比密度等等。实验室做法:先用盐酸和双氧水溶解锡,然后用碘酸钾碘量法来滴定溶液中的锡,算出锡的含量。或者直接用原子吸收仪器测定,很简单的。
3、多道分析仪,在几分钟之内可同时测定20多种元素的含量。x射线荧光法不仅可以分析块状样品,还可对多层镀膜的各层镀膜分别进行成分和膜厚的分析。
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