什么是铜电镀？
铜电镀是指利用电解工艺，将黄铜沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。
电镀黄铜是一种碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方，属于金属表面处理技术领域。
工艺如下：首先配制溶液，然后对作为阴极的金属基体进行前处理，即除油、酸洗、碱洗、活化、浸锌，再在电镀溶液中通以电流产生电能，使经过前处理的阴极的金属基体表面沉积各种厚度的光亮致密的黄铜镀层。
镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
电镀铜
（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
电镀锡钴合金工艺代铬艺配方有那些？
需要足够的锡盐络合剂如焦磷酸钾 以及加一些还原性的物质，防止二价洗氧化成四价锡！为了防止阳极产生的氧气对二价锡的氧化作用，可以参考三价铬电镀的做法，如用专用阳极！
电镀铜合金为什么要阳极电解,阳极电解和阴极电解有什么区别？
区别如下：
1、处理方法不同 电镀是将待电镀材料作为阴极，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有***用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。 阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。作为阳极的金属材料在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。
2、处理对象不同 电镀方法处理的对象主要是金属与非金属的表面处理的方法。最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金等。 阳极氧化处理则是金属表面处理的方法。大多数金属材料（如不锈钢、锌合金、铝合金、镁合金、铜合金、钛合金）都可以在适宜的电解液中进行阳极氧化处理。
3、处理原理不同 电镀是由于电荷效应，金属阳极离子向阴极移动，并在阴极得到电子而沉积在待镀材料上。同时阳极的金属溶解，不断补充电解液中的金属离子。 阳极氧化是利用铝合金其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性。 ：：电镀 ：：阳极氧化
电镀***用各种电镀方法，电镀层厚度各有多少？
GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB 电镀层厚度控制方法 1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法： A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂； B. 尽量用较小的电流电镀；***用阴极移动； C. 在工件的高电流区***用适当的屏蔽措施等。3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。到此，以上就是小编对于电镀铜锡合金工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于电镀铜锡合金工艺的4点解答对大家有用。
