剥锡原理？
褪锡
脱膜工艺中的褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。
退锡水，又称为剥锡液，是印制线路板生产中使用的主要化学材料之一，用于锡镀层、 锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。对铜（Cu）基体及镍（Ni）基体都无损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
贴片pcb焊锡方法？
贴片PCB焊锡方法是将SMT元件直接贴装于PCB表面，并通过热风炉或手动焊锡工具进行焊接。焊锡时需要注意焊温、焊锡量、焊锡位置、焊接时间等因素，以确保焊接质量。其中，焊温应适中，太高易烧坏元件，太低容易导致焊接不良。焊锡量应适度，过多易形成短路，过少则会导致焊点不牢固。焊锡位置应准确，注意避免焊接到非焊接区域。焊接时间也要控制好，过长易导致元件损坏，过短则焊点不牢固。
pcb划线如何可以焊上锡？
选中Bottom
Solder层，在以前导线走过的位置用画线工具再画一遍，记住是用“画线”工具，位置和宽度要和走线保持一直。Bottom
Solder层画线的颜色是粉色，原理是Bottom
Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”，在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的，只需在TopSolder层画线就可以了
pcb喷锡厚度太厚怎样？
如果pcb喷锡厚度太厚，可能会导致焊接困难、元件安装不良或者引起元件之间短路的问题。解决这个问题的方法包括重新设计喷锡工艺参数，控制喷锡厚度，或者通过调整焊接温度和时间来适应喷锡层的厚度。另外，还可以考虑使用化学镀锡或电镀锡等其他方式来替代喷锡工艺。需要根据具体的情况和需求进行调整，确保最终的pcb质量和性能符合要求。
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