本篇文章给大家谈谈铜合金焊缝颜色原因，以及铜合金的焊接特点对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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焊缝表面发红发紫
焊接过程中的高温：激光焊接会产生高温，温度过高或焊接时间过长，会导致焊接区域受热过度，从而在表面形成发紫的痕迹。金属氧化：锂电池中常使用的金属如铝、镍等，在高温下容易与氧气反应产生氧化物。
焊接电流太大。焊接电流太小，不同焊缝位置使用焊接电流大小，请参照焊条包装盒说明。焊接电流太大，电弧吹力较强，焊条温度过高，焊条焊接到一半长度左右药皮开始崩落，发红，失去了保护效果。同时造成焊缝晶粒粗大，强度较低。
有的直达基体，从而引起高温变紫。孔隙率的增大与基材不良、前处理不当、添加剂性能、镀液浑浊或电镀时操作不当有关。杂质的影响：高温下杂质会促使锡氧化变色，铜等杂质扩散进入镀层会使得变色严重。
不锈钢焊接焊条因焊芯电阻较大，当电流较大时会发红，发红会使药皮中的造气剂提前散发成烟雾，使熔池失去气幕保护，从而易产生气孔，同时药皮还有皮下过渡的有益元素也会提前烧损， 对焊缝金属性能产生不利影响。
焊接后焊道边沿发黄是什么原因?
焊丝中的硅锰元素，在焊接过程中高温氧化，以及二氧化碳气体高温分解形成的氧化硅、氧化锰形成的氧化物。类似于焊条手弧焊时的焊渣。
高温焊接后严重破坏了表面的防锈性能造成了发黄。可以能过做钝化处理提高产品的防锈性能。
金属蒸发；黄铜中锌的沸点只有904℃，在高温时非常容易蒸发。性能损失；铜和铜合金在熔焊过程中，由于晶粒的严重长大，杂质和合金元素的掺入，有用的合金元素的氧化、蒸发等，使接头性能发生很大的变化。
水分和其他污染物。焊接过程中，在元件和PCB表面存在水分或者其他污染物，导致焊接后锡面发黄，这与工艺中的清洁度有关，建议确保焊接前元件和PCB表面都是干净和干燥的。
回流焊后焊点发黄有几个原因：可能是松香残留物，也可能可能是锡膏存在问题，还有一个就是回流焊炉温设定没版有在最佳温度，可以重新设定温度，通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高。
实芯焊丝焊缝表面红颜色是什么?
1、你好，二保焊的药芯焊丝其实和实芯焊丝焊接的手法差异不大，只是因为是气渣联合保护，每焊接一层需要进行清渣的，就像焊条电弧焊一样的。
2、那个是焊丝表面的铜镀层，在焊接过程经高温冶金反应产生的遗留物。
3、实心不锈钢焊丝MIG焊接速度较快（30—60cm/min），保护气体喷嘴已经运行到前端熔池区，焊缝还在红热高温状态，被空气氧化，表面生成氧化物，焊缝发黑。用酸洗钝化方法能够去除黑皮，恢复不锈钢原始表面颜色。
4、实芯焊丝，二氧化碳气体作为焊接保护气体 焊接， 焊缝表面一层黄褐色薄膜，是焊丝中的硅锰合金元素 与二氧化碳气体形成的氧化物（氧化硅氧化锰等）析出物。
5、，焊缝成形也有较大差异，主要是实心焊丝在用纯CO2气体保护时，飞溅比较大，所以外观比较差。3，实心焊丝用混合气保护或者纯氩气保护可以克服飞溅的问题，但是成分会比药芯焊丝贵。
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