铅电镀铜流程？
镀铜的方法一，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性氰化物镀铜。
镀铜的方法二，将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。
铜镀金和合金怎么区别？
1、组成成分不同
是由两种或两种以上的金属与金属或非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目，可分为二元合金、三元合金和多元合金。
镀金：由镀金液组成，氰化金钾：供给电镀金离子。氰化钾：产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积。碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂。碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
2、特点不同
合金：多数合金熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点。硬度一般比其组分中任一金属的硬度大（特例：钠钾合金是液态的，用于原子反应堆里的导热剂）。合金的导电性和导热性低于任一组分金属。利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料。还可制造有特殊性能的材料。
镀金：镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
1克氰化亚铜含多少金属铜？
1克氰化亚铜含有0.711克铜。
解答:氰化亚铜化学式为CuCN,分子量为90,则铜的质量分数为W(Cu％)=(64/90)×100%，所以有1克氰化亚铜中含铜的质量m(Cu)=1克×(64/90)×100%≈0.711克。
氰化亚铜白色单斜结晶粉末。 不溶于水和冷的稀酸，易溶于氨水、铵盐溶液和浓盐酸。溶于氰化钠、氰化铵、氰化钾时生成氰铜络合物。
氰化亚铜主要用于电镀铜及其合金，医药上作抗结核药和其他药物的原料，还可用于制造杀虫剂、防污涂料等。
什么是一铜电镀？
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。
为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。
一铜是指钻孔之后的沉铜加全板电镀，目的是为了让孔内镀上铜并且全板加厚铜，保证导电性，一铜电镀是不但孔内有空气必须去除，铜面或孔内还会有气泡氢气累积，保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸湿掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
电镀的材料要求是什么？
电镀材料本身性能的要求是镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。 电镀工艺流程： 高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→氰化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。
