电镀铜合金为什么要阳极电解,阳极电解和阴极电解有什么区别？
区别如下：
1、处理方法不同 电镀是将待电镀材料作为阴极，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有采用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。 阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。作为阳极的金属材料在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。
2、处理对象不同 电镀方法处理的对象主要是金属与非金属的表面处理的方法。最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金等。 阳极氧化处理则是金属表面处理的方法。大多数金属材料（如不锈钢、锌合金、铝合金、镁合金、铜合金、钛合金）都可以在适宜的电解液中进行阳极氧化处理。
3、处理原理不同 电镀是由于电荷效应，金属阳极离子向阴极移动，并在阴极得到电子而沉积在待镀材料上。同时阳极的金属溶解，不断补充电解液中的金属离子。 阳极氧化是利用铝合金其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性。 ：：电镀 ：：阳极氧化
电镀原理及过程？
电镀原理是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
不少硬币的外层亦为电镀。
镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰。
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 我们以硫酸铜镀浴作例子: 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。 阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：
1.在浴中添加硫酸铜；
2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。 阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应 阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l) 阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。
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