加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上
SK海力士将扩大HBE生产设施投资，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E，以应对高性能AI产品需求的增加...
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SK海力士Q4扭亏对芯片业意味着什么？
SK海力士Q4扭亏对芯片业意味着什么？ 赵颖 01-25 21:21 存储芯片行业开始解冻。在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。...